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厚度超越套套金立将推出超薄智能手机

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来源: 作者: 2019-03-07 21:30:01

在过年前金立总裁卢伟冰在微薄上暗示2月19日会发布ELIFE新,但没有具体说明是什么产品,而早前卢伟冰的微薄再出出现一张“套套”的图片,上面写有“ELIFEs”字样,

厚度超越套套金立将推出超薄智能手机

同时还有0.01字样,可能暗示2月19日可能会发布一款超薄的。

▲金立将推出超薄

在11月底发布ELIFE旗舰E7,在1月又发布了天鉴系列的新,发布的天鉴W808更是一款售价高达5999元的高端商务,这次卢伟冰暗示2月19日发布的可能是超薄,而“0.01”字样究竟是什么?比目前最薄的薄0.01mm?另外ELIFEs的“S”是什么?这个还有待2月19日揭晓,有关金立新的消息请继续留意我们的后继报道。

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